產品列表PRODUCTS LIST
一、技術設計依據
設備依照 AEC?Q100、ISO16750、JEDEC JESD22?A104、IEC60068、GB/T2423 車規電子可靠性試驗標準研發，針對性滿足車載 SOC、IGBT、BMS 芯片、ADAS 傳感器、車載 PCB 模組溫度循環 TC、HTOL 高溫帶電老化、低溫啟動、溫濕熱交變等試驗工況，專為車規芯片嚴苛驗證做溫控結構優化。
二、溫控系統技術參數
1. 溫度區間
常規標配：-40℃～+150℃（Grade1 車規通用）；可選低溫定制 - 60℃/-70℃，適配高寒車用功率芯片；
濕熱機型控濕范圍：20%～98% RH。
溫度波動度：≤±0.3℃
空間均勻度：≤±2.0℃
濕度偏差：±2.5% RH
2. 升降溫速率
標準交變機型：升溫 1.0～3.0℃/min，降溫 0.7～1.5℃/min（線性勻速，滿足國標 TC 溫度循環）；
快速溫變定制機型：3～15℃/min 線性可控，用于 HALT 加速應力篩選。
三、箱體結構工藝技術
內膽材質：SUS304# 鏡面不銹鋼一體折彎成型，耐高低溫、抗水汽腐蝕，避免析出雜質污染芯片引腳；外殼冷軋鋼板防靜電噴塑。
保溫結構：高密度聚氨酯 + 超細玻璃棉雙層復合隔熱，壁厚加厚，箱體外壁溫升≤3℃，減少冷量損耗，長期交變節能降耗。
密封與觀測：硅橡膠耐高低溫整體發泡密封條，防冷橋漏冷；中空鋼化電熱除霧觀察窗，試驗全程無凝霧。
試樣接口配置：箱體標配 Φ50/Φ100mm 電纜引線孔，可外接電源線、信號采集線，實現芯片全程通電老化（HTOL），實時電性監測。
四、四大核心系統技術原理
1. 制冷系統
采用復疊式低溫壓縮制冷回路，進口渦旋壓縮機，環保 R404A/R23 冷媒搭配電子膨脹閥節流控制；分段式負載自適應控冷，滿載高低溫循環無溫度漂移，低溫段啟停防液擊保護，可 7×24h 連續滿載運行。風冷散熱結構，安裝無需外接冷卻水，適配實驗室常規擺放。
2. 加熱系統
鎳鉻無縫不銹鋼加熱管，搭配SSR 無觸點固態繼電器 + PID 模糊演算控溫，無瞬時沖擊超溫，控溫響應快、溫沖小，杜絕瞬間高溫燒壞精密車載芯片。
3. 風道循環系統
頂部離心多翼風機 + 分層靜壓風道結構，水平 + 垂直立體循環氣流，消除箱內死角溫差，大批量整盤芯片同框測試溫度一致性達標，解決密集擺放造成局部積溫問題。
4. 智能控制系統
7 寸工業級可編程觸控控制器，中英文操作系統：
程序存儲：999 組試驗配方，單程式最大 9999 段、無限次自動循環，內置 AEC?Q100 標準 TC 試驗曲線，一鍵調用；
數據記錄：實時采集溫濕度數據，USB 導出 PDF 試驗報表，符合第三方檢測數據溯源要求；
全回路安全聯鎖：超溫、壓縮機過載、風機故障、漏電、缺水多重報警停機，保護被測貴重車規芯片。
五、芯片專項優化技術亮點
防凝露技術：風道預除濕 + 門框伴熱防結露設計，高低溫交變環境內壁無滴水，避免車載芯片引腳受潮短路；
2. 帶電老化適配設計：預留多組外接端子位，支持多路芯片同步通電，滿足車載芯片高溫長時帶電壽命測試；
3. 負載自適應算法：根據箱內樣品吸熱變化自動調節冷熱量，空載 / 滿載溫度偏差穩定，適配小批量研發、大批量產抽檢兩種工況；
4. 拓展定制技術：可加裝防爆泄壓結構（動力電池配套車載 IC）、內置芯片工裝支架、遠程 485 通訊上位機聯控。
六、可實現標準試驗項目（技術對標）
TC 溫度循環：-40℃?125℃高低溫往復循環，考核芯片封裝、焊層熱疲勞開裂；
HTOL 高溫工作壽命：高溫恒溫帶電連續老化，驗證芯片長期通電可靠性；
低溫通電試驗：-40℃低溫靜置上電，模擬車輛高寒冷啟動工況；
溫濕交變試驗：溫濕度耦合循環，模擬沿海高濕、機艙濕熱環境耐候驗證。
七、設備使用環境與電氣參數
電源：AC380V±10% 50Hz；小容積桌上型可選 220V；
環境使用條件：環境溫度 5℃～35℃，環境濕度≤85% RH，無粉塵腐蝕性氣體。
