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產(chǎn)品列表PRODUCTS LIST

  • 電動振動試驗系統(tǒng) 振動臺 機(jī)械振動機(jī)

    電磁振動試驗系統(tǒng),廣泛適用于國防,航空,通訊,電子,汽車摩托車,家電等行業(yè),該類型設(shè)備適用發(fā)現(xiàn)早期故障,模擬實(shí)際工況考核和結(jié)構(gòu)強(qiáng)度試驗,本系列產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣泛,適用面寬,試驗效果顯著,可靠。

  • 振動臺廠家 電動振動試驗機(jī) 機(jī)械振動定制

    電腦型六度一體機(jī)振動臺,電磁振動臺適用于線路板、電子、電器、汽車配件、零部件、元器件、半導(dǎo)體、PCB電路板、電池、電源、傳感器、數(shù)碼產(chǎn)品、LED、光電照明、液晶顯示器、變壓器、玩具、家具、禮品、陶瓷、包裝等產(chǎn)品進(jìn)行水平、垂直方向振動測試。勤卓系列振動頻率600HZ,上下左右前后可同一臺體同時振動。

  • 車載配件三軸電磁振動臺

    車載配件三軸電磁振動臺,屬于多軸向力學(xué)環(huán)境可靠性測試設(shè)備。設(shè)備搭載 X、Y、Z 三個正交方向獨(dú)立激振系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)單軸、雙軸、三軸同步振動,模擬車輛行駛過程中路面顛簸、發(fā)動機(jī)震動、長途運(yùn)輸帶來的復(fù)合振動工況,復(fù)現(xiàn)車載配件實(shí)際使用過程面臨的多向振動環(huán)境。

  • 水平振動試驗臺專業(yè)生產(chǎn)廠

    本公司是深耕力學(xué)環(huán)境可靠性測試設(shè)備領(lǐng)域多年的專業(yè)制造廠商,專注水平振動試驗臺、垂直水平一體式振動臺、三軸復(fù)合振動設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與配套技術(shù)服務(wù),集整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計、控制系統(tǒng)開發(fā)、非標(biāo)定制、售后運(yùn)維于一體,具備完整的設(shè)備自主生產(chǎn)與方案落地能力。水平振動試驗臺專業(yè)生產(chǎn)廠

  • 鋰電池振動測試臺

    隨著儲能、新能源乘用車、便攜式鋰電行業(yè)快速發(fā)展,電芯、電池模組、整車 PACK 在物流轉(zhuǎn)運(yùn)、車輛行駛過程中持續(xù)承受往復(fù)顛簸、多向交變振動載荷,易出現(xiàn)電芯移位、匯流排焊點(diǎn)開裂、高壓插件松動、殼體密封失效、絕緣下降等安全隱患。依據(jù) UN38.3、GB 38031、GB/T 31467.3 等行業(yè)檢測標(biāo)準(zhǔn),鋰電池出廠、新品定型、運(yùn)輸鑒定均需完成標(biāo)準(zhǔn)化振動可靠性驗證,鋰電池振動測試臺作為專用力學(xué)模擬設(shè)備。

  • 航天小型零部件電磁振動臺

    航空航天領(lǐng)域小型精密零部件長期處于發(fā)射沖擊、高空紊流、飛行顛簸、在軌微振動等復(fù)雜力學(xué)環(huán)境中。連接器、精密傳感器、航天接插件、微小結(jié)構(gòu)件、芯片組件、微型緊固件等產(chǎn)品,在長期交變振動載荷作用下,容易出現(xiàn)微裂紋、焊點(diǎn)疲勞、結(jié)構(gòu)松動、電性接觸不良、裝配間隙偏移等隱性失效問題。航天小型零部件電磁振動臺

  • 高校材料樣品結(jié)構(gòu)強(qiáng)度振動應(yīng)力篩選試驗機(jī)

    在材料科學(xué)、機(jī)械工程、航空航天、新能源材料及精密器件研究領(lǐng)域中,材料結(jié)構(gòu)的抗振性能、疲勞穩(wěn)定性、結(jié)構(gòu)耐受強(qiáng)度,是科研實(shí)驗與課題研究的重要指標(biāo)。各類新型復(fù)合材料、金屬試樣、3D打印結(jié)構(gòu)件、精密薄片材料、小型結(jié)構(gòu)模型,在實(shí)際使用環(huán)境中普遍會受到持續(xù)振動、交變應(yīng)力、共振沖擊等影響,容易出現(xiàn)微裂紋、結(jié)構(gòu)松動、形變偏移、分層斷裂等問題。高校材料樣品結(jié)構(gòu)強(qiáng)度振動應(yīng)力篩選試驗機(jī)

  • 高校實(shí)驗室小型芯片振動測試臺

    芯片、微型傳感元器件結(jié)構(gòu)精細(xì),BGA 焊點(diǎn)、鍵合引線、晶圓封裝層對機(jī)械振動應(yīng)力較為敏感,在車載、工業(yè)設(shè)備、航天設(shè)備的實(shí)際工況中,持續(xù)振動容易引發(fā)焊點(diǎn)微裂、信號漂移、結(jié)構(gòu)分層等問題。高校科研人員與在校學(xué)生,需要借助標(biāo)準(zhǔn)化振動測試設(shè)備,復(fù)現(xiàn)各類振動工況,研究芯片在動態(tài)力學(xué)環(huán)境下的失效機(jī)理、結(jié)構(gòu)模態(tài)特性。 高校實(shí)驗室小型芯片振動測試臺

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