航天元器件 - 70℃深冷高低溫試驗箱是模擬太空極寒環(huán)境、驗證航天電子 / 結(jié)構(gòu)件低溫可靠性的專用設(shè)備,核心滿足 GJB 150A、MIL-STD-883、RTCA/DO-160 等航天級標(biāo)準(zhǔn),可穩(wěn)定實現(xiàn) - 70℃深冷環(huán)境,兼顧高溫至 + 150℃,適配芯片、傳感器、PCB、連接器等航天元器件的低溫存儲、冷啟動、溫度循環(huán)與應(yīng)力篩選試驗。
航天元器件 - 70℃深冷高低溫試驗箱是模擬太空極寒環(huán)境、驗證航天電子 / 結(jié)構(gòu)件低溫可靠性的專用設(shè)備,核心滿足 GJB 150A、MIL-STD-883、RTCA/DO-160 等航天級標(biāo)準(zhǔn),可穩(wěn)定實現(xiàn) - 70℃深冷環(huán)境,兼顧高溫至 + 150℃,適配芯片、傳感器、PCB、連接器等航天元器件的低溫存儲、冷啟動、溫度循環(huán)與應(yīng)力篩選試驗。

一、核心技術(shù)參數(shù)(航天級高精度)
基礎(chǔ)溫控指標(biāo)
溫度范圍:-70℃ ~ +150℃(深冷標(biāo)配,可擴展至 - 196℃)
控溫精度:±0.1℃(高精度型),溫度均勻性:≤±0.5℃(航天級要求)
升降溫速率:線性3~10℃/min(標(biāo)準(zhǔn))、10~20℃/min(快速篩選)
濕度范圍:20% RH~98% RH(可做濕熱循環(huán),適配雙 85 試驗)
結(jié)構(gòu)與容積
工作室材質(zhì):304/316L 不銹鋼(耐低溫腐蝕、防污染)
保溫結(jié)構(gòu):高密度聚氨酯發(fā)泡 + 硅橡膠密封(低漏冷、能耗低)
容積規(guī)格:臺式 50~200L、立式 300~1000L、步入式 1~10m3(按需定制)
承重設(shè)計:多層可調(diào)樣品架,單層承重50~200kg(適配航天組件)
供電與環(huán)境
電源:AC380V±10% 50Hz(工業(yè)級),功率 3~15kW(按容積匹配)
運行環(huán)境:5℃~28℃,≤85% RH(實驗室標(biāo)準(zhǔn)工況)
二、核心系統(tǒng)工作原理
1. 復(fù)疊式制冷系統(tǒng)(-70℃深冷核心)
采用雙級復(fù)疊制冷循環(huán),一級回路(R404A)預(yù)冷,二級回路(R23)深冷,通過換熱器逐級降溫,規(guī)避單級制冷無法突破 - 55℃的瓶頸;配置干燥過濾器、油氣分離器,防止低溫冰堵,保障 - 70℃長期穩(wěn)定運行。
2. 精準(zhǔn)加熱與空氣循環(huán)系統(tǒng)
加熱:鎳鉻合金加熱管,PID 控溫,升溫快、無局部過熱。
循環(huán):離心風(fēng)機 + 導(dǎo)流風(fēng)道,強制對流,確保腔體內(nèi)wu死角、溫場均勻,滿足航天測試數(shù)據(jù)一致性要求。
3. 智能溫控系統(tǒng)(航天級算法)
控制器:PLC+7 寸觸摸屏,搭載PID + 模糊控制算法,支持程序編輯(最多 100 段)、循環(huán)運行、溫度曲線記錄。
監(jiān)測:PT100 鉑電阻傳感器(精度 A 級),實時采集多點溫度,超溫自動預(yù)警 / 停機。
三、航天專用核心設(shè)計
1. ji端低溫適配設(shè)計
防結(jié)露:外壁噴塑 + 保溫層,低溫運行無凝露,保護元器件與電路。
低溫密封:進口硅橡膠密封條,耐 - 100℃低溫,長期使用不硬化、不漏冷。
引線接口:定制航空插頭 / 密封引線孔(數(shù)量 2~8 個),支持帶電測試(如芯片通電低溫老化)。
2. 高可靠安全防護(航天測試ling風(fēng)險)
超溫保護:獨立超溫繼電器,-70℃低溫過冷、+150℃過熱雙重防護。
系統(tǒng)保護:壓縮機過載 / 過壓 / 缺相、風(fēng)機故障、漏電、液氮泄漏(可選)報警與停機。
應(yīng)急功能:斷電記憶、故障自診斷、數(shù)據(jù)自動存儲(可追溯,適配航天質(zhì)量體系)。
3. 非標(biāo)定制能力(適配航天特殊需求)
尺寸定制:根據(jù)元器件 / 組件尺寸定制腔體,支持異形、大載重設(shè)計。
功能定制:低氣壓集成(模擬高空)、振動復(fù)合(溫振同步)、氮氣保護(防氧化)、遠程監(jiān)控(無人值守)。
接口定制:適配航天連接器、傳感器引線、測試工裝快速對接。
四、核心測試應(yīng)用(航天元器件專用)
低溫存儲試驗:-70℃長期存放(1000h),考核元器件材料穩(wěn)定性、封裝密封性。
冷啟動測試:-70℃低溫環(huán)境下通電啟動,驗證芯片、繼電器、傳感器啟動可靠性(適配 RTCA/DO-160)。
溫度循環(huán)篩選:-70℃?+125℃循環(huán)(≥100 次),暴露元器件焊接缺陷、熱應(yīng)力失效(滿足 GJB 150A)。
濕熱老化試驗:-70℃~85℃、85% RH 循環(huán),考核 PCB、絕緣材料耐濕熱性能。
極寒環(huán)境模擬:復(fù)現(xiàn)太空 / 高空極寒工況,驗證航天元器件在軌工作可靠性。
五、符合標(biāo)準(zhǔn)
guo軍標(biāo):GJB 150A-2009(jun用裝備環(huán)境試驗)
美軍標(biāo):MIL-STD-883H(微電子器件試驗)
航空標(biāo)準(zhǔn):RTCA/DO-160(航空設(shè)備環(huán)境測試)
國標(biāo):GB/T 2423.1(電工電子低溫試驗)
六、設(shè)備優(yōu)勢總結(jié)
? -70℃穩(wěn)定深冷:復(fù)疊制冷,航天級溫場均勻性(±0.5℃)。
? 高可靠長壽命:核心部件進口,適配航天 24h 連續(xù)運行需求。
? 全流程數(shù)據(jù)追溯:溫度曲線、運行日志自動存儲,滿足航天質(zhì)量審核。
? 深度非標(biāo)定制:尺寸、功能、接口按需設(shè)計,適配各類航天元器件測試。
航天元器件 - 70℃深冷高低溫試驗箱