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本款非标小型高低温试验箱，针对标准机型尺寸、腔体、结构无法适配的特殊测试场景定制研发，可根据样品外形、摆放空间、现场安装限制、工位布局等需求，定制异形内腔、超窄 / 超高 / 超薄箱体、非标准容积、特殊开口与进出料结构。设备沿用成熟高低温控温技术，精准模拟高温、低温、冷热循环环境，满足小体积、异形、精密试样的环境可靠性测试。27L非标小型高低温试验箱特殊尺寸环境设备
航天元器件 - 70℃深冷高低温试验箱是模拟太空极寒环境、验证航天电子 / 结构件低温可靠性的专用设备，核心满足 GJB 150A、MIL-STD-883、RTCA/DO-160 等航天级标准，可稳定实现 - 70℃深冷环境，兼顾高温至 + 150℃，适配芯片、传感器、PCB、连接器等航天元器件的低温存储、冷启动、温度循环与应力筛选试验。
芯片、PCB电路板及各类电子元器件是工控、车载、新能源、光电通信、智能设备的核心组成部分。产品在储存、运输、开关机运行、户外工况使用过程中，会长期承受温度变化、湿度波动、冷热交替等复杂环境应力，容易产生参数漂移、封装老化、焊点疲劳、板材微裂、线路隐性损伤等问题，造成整机间歇性异常或使用寿命缩短。高低温芯片PCB元器件环境可靠性试验箱
工业芯片元器件高低温循环交变试验机，依据 GB/T2423.22、IEC60068、JEDEC JESD22-A104 等相关试验标准设计制造，主要用于工业级 IC、功率半导体、车规芯片、集成模组与配套 PCB 线路板的环境可靠性测试。
半导体专用高低温交变箱 PCB 元器件可靠性，参照 GB/T2423、IEC60068、JEDEC JESD 相关试验标准进行设计生产，主要面向各类半导体 IC、功率芯片、传感元器件、PCB 精密线路板、集成芯片模组开展环境可靠性验证。
非标定制高低温试验箱，是针对各行业特殊测试需求、突破标准机型局限，打造的环境可靠性试验设备。不同于常规标准化设备，其核心优势在于“按需定制、精准适配”，可根据客户样品尺寸、测试工况、温湿度范围、防爆等级、功能需求等，提供一站式个性化解决方案，广泛应用于新能源、电子、、汽车、科研等对试验条件有严苛要求的领域，解决标准设备无法匹配特殊样品。
芯片元器件高低温冲击气流仪试验箱，是针对芯片、IC、半导体元器件、贴片元件、传感器、PCB 板载器件专用的局部式快速温度冲击测试设备。区别于传统箱体式冷热冲击箱，采用定向气流冲击原理，以洁净干燥冷热气流直接作用于单个或小范围芯片元器件，实现定点极速温变冲击测试。
半导体专用高低温冲击气流仪试验箱（也称热流仪）是面向芯片 / IC、功率器件、光模块等半导体产品的局部快速温变测试设备，核心价值是在不移动样品、不影响周边器件的前提下，实现单点精准控温 + 秒级冷热切换，满足在板测试、带电测试与失效分析需求。
