產(chǎn)品列表PRODUCTS LIST
高低溫試驗(yàn)箱溫濕度循環(huán)環(huán)境模擬測試設(shè)備（又稱可程式高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱），屬于環(huán)境可靠性測試常用儀器。設(shè)備能夠模擬自然界與產(chǎn)品儲運(yùn)、使用場景中的高溫、低溫、恒定濕熱、溫濕度交替循環(huán)等多種氣候工況，復(fù)現(xiàn)溫度、濕度連續(xù)變化環(huán)境，開展環(huán)境適應(yīng)性加速測試，輔助企業(yè)評估產(chǎn)品、零部件、原材料在復(fù)雜溫濕度環(huán)境下的性能狀態(tài)。
可編程高低溫循環(huán)老化試驗(yàn)設(shè)備（又稱可程式高低溫交變試驗(yàn)箱），屬于環(huán)境可靠性測試常用設(shè)備。設(shè)備能夠模擬高溫、低溫、溫度循環(huán)交變等多種環(huán)境工況，復(fù)現(xiàn)產(chǎn)品在倉儲、運(yùn)輸、戶外使用過程中可能遇到的溫度變化條件，開展加速老化測試，輔助企業(yè)驗(yàn)證產(chǎn)品、零部件、原材料對溫度變化環(huán)境的適應(yīng)能力。
本款非標(biāo)小型高低溫試驗(yàn)箱，針對標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型尺寸、腔體、結(jié)構(gòu)無法適配的特殊測試場景定制研發(fā)，可根據(jù)樣品外形、擺放空間、現(xiàn)場安裝限制、工位布局等需求，定制異形內(nèi)腔、超窄 / 超高 / 超薄箱體、非標(biāo)準(zhǔn)容積、特殊開口與進(jìn)出料結(jié)構(gòu)。設(shè)備沿用成熟高低溫控溫技術(shù)，精準(zhǔn)模擬高溫、低溫、冷熱循環(huán)環(huán)境，滿足小體積、異形、精密試樣的環(huán)境可靠性測試。27L非標(biāo)小型高低溫試驗(yàn)箱特殊尺寸環(huán)境設(shè)備
航天元器件 - 70℃深冷高低溫試驗(yàn)箱是模擬太空極寒環(huán)境、驗(yàn)證航天電子 / 結(jié)構(gòu)件低溫可靠性的專用設(shè)備，核心滿足 GJB 150A、MIL-STD-883、RTCA/DO-160 等航天級標(biāo)準(zhǔn)，可穩(wěn)定實(shí)現(xiàn) - 70℃深冷環(huán)境，兼顧高溫至 + 150℃，適配芯片、傳感器、PCB、連接器等航天元器件的低溫存儲、冷啟動、溫度循環(huán)與應(yīng)力篩選試驗(yàn)。
芯片、PCB電路板及各類電子元器件是工控、車載、新能源、光電通信、智能設(shè)備的核心組成部分。產(chǎn)品在儲存、運(yùn)輸、開關(guān)機(jī)運(yùn)行、戶外工況使用過程中，會長期承受溫度變化、濕度波動、冷熱交替等復(fù)雜環(huán)境應(yīng)力，容易產(chǎn)生參數(shù)漂移、封裝老化、焊點(diǎn)疲勞、板材微裂、線路隱性損傷等問題，造成整機(jī)間歇性異常或使用壽命縮短。高低溫芯片PCB元器件環(huán)境可靠性試驗(yàn)箱
工業(yè)芯片元器件高低溫循環(huán)交變試驗(yàn)機(jī)，依據(jù) GB/T2423.22、IEC60068、JEDEC JESD22-A104 等相關(guān)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)制造，主要用于工業(yè)級 IC、功率半導(dǎo)體、車規(guī)芯片、集成模組與配套 PCB 線路板的環(huán)境可靠性測試。
半導(dǎo)體專用高低溫交變箱 PCB 元器件可靠性，參照 GB/T2423、IEC60068、JEDEC JESD 相關(guān)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)生產(chǎn)，主要面向各類半導(dǎo)體 IC、功率芯片、傳感元器件、PCB 精密線路板、集成芯片模組開展環(huán)境可靠性驗(yàn)證。
非標(biāo)定制高低溫試驗(yàn)箱，是針對各行業(yè)特殊測試需求、突破標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型局限，打造的環(huán)境可靠性試驗(yàn)設(shè)備。不同于常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)備，其核心優(yōu)勢在于“按需定制、精準(zhǔn)適配”，可根據(jù)客戶樣品尺寸、測試工況、溫濕度范圍、防爆等級、功能需求等，提供一站式個(gè)性化解決方案，廣泛應(yīng)用于新能源、電子、、汽車、科研等對試驗(yàn)條件有嚴(yán)苛要求的領(lǐng)域，解決標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備無法匹配特殊樣品。
